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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V
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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V:

3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - livro usado

2004, ISBN: 3446227202

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … mais…

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2004, ISBN: 3446227202

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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte - primeira edição

2004

ISBN: 9783446227200

Edição encadernada

Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… mais…

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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. - encadernada, livro de bolso

2004, ISBN: 3446227202

[EAN: 9783446227200], [SC: 3.0], [PU: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG], LEITERPLATTEN,ELEKTRONIK,KUNSTSTOFFTECHNIK,SPRITZGIESSEN,, 333 Seiten Ehemaliges Bibliotheksemplar mit Stempeln un… mais…

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3D-MID Technologie. - encadernada, livro de bolso

ISBN: 9783446227200

Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]

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Dados bibliográficos do melhor livro correspondente

Pormenores referentes ao livro

Dados detalhados do livro - 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte


EAN (ISBN-13): 9783446227200
ISBN (ISBN-10): 3446227202
Livro de capa dura
Ano de publicação: 2004
Editor/Editora: Forschungsvereinigung Räumliche, Elektronische Baugruppen e.V. Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG

Livro na base de dados desde 2007-05-30T07:41:57-03:00 (Sao Paulo)
Página de detalhes modificada pela última vez em 2023-04-17T07:48:01-03:00 (Sao Paulo)
Número ISBN/EAN: 3446227202

Número ISBN - Ortografia alternativa:
3-446-22720-2, 978-3-446-22720-0
Ortografia alternativa e termos de pesquisa relacionados:
Título do livro: elektronische baugruppen, mid technologie


Dados da editora

Autor: Elektronische Baugruppen e.V. Forschungsvereinigung Räumliche
Título: 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen - Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
Editora: Hanser, Carl
320 Páginas
Ano de publicação: 2004-04-08
München; DE
Impresso / Feito em
Peso: 0,727 kg
Língua: Alemão
99,00 € (DE)
101,80 € (AT)
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172mm x 245mm x 19mm

BB; B402; Hardcover, Softcover / Technik/Chemische Technik; Industrielle Chemie und Chemietechnologie; Ingenieurwissenschaften; Elektronik; Kunststofftechnik; Leiterplatten; Spritzgießen; Andere Anwendungen

Die direkte Integration elektronischer und mechanischer Funktionen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern (MID) bietet erhebliches Potenzial zur Produktgestaltung und Rationalisierung. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID-Technologie sind derzeit die Automobilelektronik und die Telekommunikation sowie die Bereiche der Hausgeräte und der Medizintechnik. Mit der Funktionsintegration auf spritzgegossenen Schaltungsträgern verbinden sich Vorzüge der Miniaturisierung und verkürzter Prozessketten mit neuen Möglichkeiten innovativer Produktgestaltung. Durch die Einsparung mechanischer Bauteile wird die Montage vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht. Die verwendeten thermoplastischen Materialien sind ohne Zusätze flammhemmend, leicht zu rezyklieren und damit umweltverträglicher. Die verfügbaren, alternativen Produktionsverfahren bieten ein breites Spektrum zur Realisierung verschiedener MID-Konzepte. Dieses Handbuch vermittelt einen aktuellen Stand zu den verfügbaren Technologien, erfolgreichen Systembeispielen und Umsetzungsstrategien. Inhalt: - Potenziale und Anforderungen an MID - Branchenspezifische Einsatzkriterien - Substratwerkstoffe - MID-Herstellungsverfahren - Montage- und Verbindungstechnik - Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien - Adressen und Abkürzungen - Normen

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