2004, ISBN: 3446227202
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … mais…
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2004, ISBN: 9783446227200
Edição encadernada
Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… mais…
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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. - encadernada, livro de bolso
2004, ISBN: 3446227202
[EAN: 9783446227200], [SC: 3.0], [PU: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG], LEITERPLATTEN,ELEKTRONIK,KUNSTSTOFFTECHNIK,SPRITZGIESSEN,, 333 Seiten Ehemaliges Bibliotheksemplar mit Stempeln un… mais…
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ISBN: 9783446227200
Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]
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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V:
3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - livro usado2004, ISBN: 3446227202
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2004
ISBN: 9783446227200
Edição encadernada
Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… mais…
3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. - encadernada, livro de bolso
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Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]
Dados bibliográficos do melhor livro correspondente
Autor: | |
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Número ISBN: |
Dados detalhados do livro - 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
EAN (ISBN-13): 9783446227200
ISBN (ISBN-10): 3446227202
Livro de capa dura
Ano de publicação: 2004
Editor/Editora: Forschungsvereinigung Räumliche, Elektronische Baugruppen e.V. Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG
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Número ISBN/EAN: 3446227202
Número ISBN - Ortografia alternativa:
3-446-22720-2, 978-3-446-22720-0
Ortografia alternativa e termos de pesquisa relacionados:
Título do livro: elektronische baugruppen, mid technologie
Dados da editora
Autor: Elektronische Baugruppen e.V. Forschungsvereinigung Räumliche
Título: 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen - Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
Editora: Hanser, Carl
320 Páginas
Ano de publicação: 2004-04-08
München; DE
Impresso / Feito em
Peso: 0,727 kg
Língua: Alemão
99,00 € (DE)
101,80 € (AT)
Not available (reason unspecified)
172mm x 245mm x 19mm
BB; B402; Hardcover, Softcover / Technik/Chemische Technik; Industrielle Chemie und Chemietechnologie; Ingenieurwissenschaften; Elektronik; Kunststofftechnik; Leiterplatten; Spritzgießen; Andere Anwendungen
Die direkte Integration elektronischer und mechanischer Funktionen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern (MID) bietet erhebliches Potenzial zur Produktgestaltung und Rationalisierung. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID-Technologie sind derzeit die Automobilelektronik und die Telekommunikation sowie die Bereiche der Hausgeräte und der Medizintechnik. Mit der Funktionsintegration auf spritzgegossenen Schaltungsträgern verbinden sich Vorzüge der Miniaturisierung und verkürzter Prozessketten mit neuen Möglichkeiten innovativer Produktgestaltung. Durch die Einsparung mechanischer Bauteile wird die Montage vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht. Die verwendeten thermoplastischen Materialien sind ohne Zusätze flammhemmend, leicht zu rezyklieren und damit umweltverträglicher. Die verfügbaren, alternativen Produktionsverfahren bieten ein breites Spektrum zur Realisierung verschiedener MID-Konzepte. Dieses Handbuch vermittelt einen aktuellen Stand zu den verfügbaren Technologien, erfolgreichen Systembeispielen und Umsetzungsstrategien. Inhalt: - Potenziale und Anforderungen an MID - Branchenspezifische Einsatzkriterien - Substratwerkstoffe - MID-Herstellungsverfahren - Montage- und Verbindungstechnik - Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien - Adressen und Abkürzungen - Normen< Para arquivar...