- 5 resultados
menor preço: € 178.96, preço mais alto: € 334.04, preço médio: € 235.05
1
Encomendar
no/na Biblio.co.uk
$ 363.00
(aproximadamente € 334.04)
EncomendarLink patrocinado
Lee, Yung-Cheng:

Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Livro de bolso

1992, ISBN: 9780791811122

American Society of Civil Engineers … mais…

Custos de envio:mais custos de envio DSMBOOKS
2
Encomendar
no/na AbeBooks.com
$ 177.44
(aproximadamente € 178.96)
Envio: € 21.531
EncomendarLink patrocinado

Lee, Yung-Cheng:

Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Livro de bolso

1992, ISBN: 0791811123

[EAN: 9780791811122], Used, as new, [PU: American Society of Civil Engineers], Like New. Ships from multiple locations, Books

NOT NEW BOOK. Custos de envio: EUR 21.53 Mispah books, Redhill, SURRE, United Kingdom [82663586] [Rating: 4 (of 5)]
3
Encomendar
no/na AbeBooks.com
€ 280.30
Envio: € 4.561
EncomendarLink patrocinado
Lee, Yung-Cheng:
Manufacturing Aspects in Electronic Packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, Califo (Htd) - Livro de bolso

1992

ISBN: 0791811123

[EAN: 9780791811122], Used, as new, [PU: American Society of Civil Engineers], As New

  - NOT NEW BOOK. Custos de envio: EUR 4.56 dsmbooks, liverpool, United Kingdom [61944145] [Rating: 4 (of 5)]
4
Encomendar
no/na alibris.com
€ 200.06
EncomendarLink patrocinado
Editor-Y. C. Lee; Editor-T. J. Bennett:
Manufacturing Aspects in Electronic Packaging (Eep) - Livro de bolso

1992, ISBN: 9780791811122

Hardcover, Used, Buy with confidence. Excellent Customer Service & Return policy. Ships Fast. 24*7 Customer Service., [PU: American Society of Civil Engineers]

  - Custos de envio:mais custos de envio ExtremelyReliable
5
Encomendar
no/na Biblio.com
$ 209.23
(aproximadamente € 181.91)
EncomendarLink patrocinado
Editor-Y. C. Lee; Editor-T. J. Bennett:
Manufacturing Aspects in Electronic Packaging (EEP) - encadernada, livro de bolso

1992, ISBN: 9780791811122

American Society of Civil Engineers, 1992-12. Hardcover. Good., American Society of Civil Engineers, 1992-12

  - Custos de envio:mais custos de envio Ergodebooks

1Como algumas plataformas não transmitem condições de envio e estas podem depender do país de entrega, do preço de compra, do peso e tamanho do item, de uma possível adesão à plataforma, de uma entrega direta pela plataforma ou através de um fornecedor terceirizado (Marketplace), etc., é possível que os custos de envio indicados pela terralivro não correspondam aos da plataforma ofertante.

Dados bibliográficos do melhor livro correspondente

Pormenores referentes ao livro

Dados detalhados do livro - Manufacturing Aspects in Electronic Packaging


EAN (ISBN-13): 9780791811122
ISBN (ISBN-10): 0791811123
Livro de capa dura
Livro de bolso
Ano de publicação: 1992
Editor/Editora: American Society of Civil Engineers

Livro na base de dados desde 2008-06-17T10:08:59-03:00 (Sao Paulo)
Página de detalhes modificada pela última vez em 2022-10-06T17:37:07-03:00 (Sao Paulo)
Número ISBN/EAN: 0791811123

Número ISBN - Ortografia alternativa:
0-7918-1112-3, 978-0-7918-1112-2
Ortografia alternativa e termos de pesquisa relacionados:
Autor do livro: bennett
Título do livro: htd, aspects


< Para arquivar...