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Three Dimensional System Integration - Antonis Papanikolaou & Dimitrios Soudris & Riko Radojcic
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Antonis Papanikolaou & Dimitrios Soudris & Riko Radojcic:

Three Dimensional System Integration - encadernada, livro de bolso

ISBN: 9781441909619

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneo… mais…

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Antonis Papanikolaou:

Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - encadernada, livro de bolso

ISBN: 9781441909619

Hardback. New. Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld… mais…

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Three Dimensional System Integration IC Stacking Process and Design - Papanikolaou, Antonis, Dimitrios Soudris und Riko Radojcic
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Papanikolaou, Antonis, Dimitrios Soudris und Riko Radojcic:
Three Dimensional System Integration IC Stacking Process and Design - livro usado

2010

ISBN: 9781441909619

[PU: Springer US], Neubindung, Buchschnitt leicht verkürzt, Buchrücken leicht angestoßen 5580211/12, DE, [SC: 0.00], gebraucht; sehr gut, gewerbliches Angebot, 2011, PayPal, Klarna-Sofort… mais…

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Papanikolaou, Antonis (Editor), and Soudris, Dimitrios (Editor), and Radojcic, Riko (Editor):
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - encadernada, livro de bolso

2010, ISBN: 9781441909619

Hard cover, New., Sewn binding. Cloth over boards. 246 p. Contains: Unspecified., New York, NY, [PU: Springer]

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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - encadernada, livro de bolso

2010, ISBN: 1441909613

[EAN: 9781441909619], New book, [PU: Springer], Books

NEW BOOK. Custos de envio: EUR 3.99 Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A. [60577173] [Rating: 5 (of 5)]
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Dados bibliográficos do melhor livro correspondente

Pormenores referentes ao livro
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Autor:
Título:
Número ISBN:

1441909613


Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place. This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.

Dados detalhados do livro - Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design


EAN (ISBN-13): 9781441909619
ISBN (ISBN-10): 1441909613
Livro de capa dura
Livro de bolso
Ano de publicação: 2010
Editor/Editora: Springer
246 Páginas
Peso: 0,527 kg
Língua: eng/Englisch

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Número ISBN/EAN: 1441909613

Número ISBN - Ortografia alternativa:
1-4419-0961-3, 978-1-4419-0961-9
Ortografia alternativa e termos de pesquisa relacionados:
Autor do livro: papanikolaou, rado, papan, radojcic, riko
Título do livro: three dimensional design, integration, whole system design, process design

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